Exynos 4412 RISC Microprocessor
February 2012
1 PRODUCT OVERVIEW
2 BALL MAP AND DESCRIPTION
3 MEMORY MAP
4 CHIP ID
5 BOOTING SEQUENCE
6 GENERAL PURPOSE INPUT/OUTPUT (GPIO) CONTROL
7 CLOCK MANAGEMENT UNIT
8 POWER MANAGEMENT UNIT
9 INTERRUPT CONTROLLER
10 INTERRUPT COMBINER
11 DIRECT MEMORY ACCESS CONTROLLER (DMAC)
12 SYSTEM REGISTERS
13 CORESIGHT
14 TRUSTZONE PROTECTION CONTROLLER (TZPC)
15 TRUSTZONE ADDRESS ACCESS CONTROLLER (TZASC)
16 SYSTEM MEMORY MANAGEMENT UNIT
17 SYSTEM MEMORY MANAGEMENT UNIT
18 DYNAMIC MEMORY CONTROLLER
19 SROM CONTROLLER
20 NAND FLASH CONTROLLER
21 EXTERNAL BUS INTERFACE (EBI)
22 SECURE DIGITAL/MULTIMEDIACARD MMC CONTROLLER
23 MOBILE STORAGE HOST
24 PULSE WIDTH MODULATION TIMER
25 MULTI CORE TIMER (MCT)
26 WATCHDOG TIMER
27 REAL TIME CLOCK (RTC)
28 UNIVERSAL ASYNCHRONOUS RECEIVER AND TRANSMITTER
29 INTER-INTEGRATED CIRCUIT
30 SERIAL PERIPHERAL INTERFACE
31 USB 2.0 HOST CONTROLLER
32 USB2.0 DEVICE
33 TRANSPORT STREAM INTERFACE
34 AUDIO SUBSYSTEM
35 IIS MULTI AUDIO INTERFACE
36 IIS-BUS INTERFACE
37 AC97 CONTROLLER
38 PCM AUDIO INTERFACE
39 SPDIF TRANSMITTER
40 CHIP TO CHIP (C2C)
41 HIGH-SPEED SYNCHRONOUS SERIAL INTERFACE (HSI)
42 DISPLAY CONTROLLER
43 CAMERA INTERFACE AND SCALER
44 FIMC_LITE (CAMERA INTERFACE)
45 MIPI-DSI MASTER
46 MIPI-CSI SLAVE (MIPI-CSI)
47 2D GRAPHIC ACCELERATOR
48 3D GRAPHIC ACCELERATOR (G3D)
49 IMAGE ROTATOR
50 JPEG CODEC
51 MULTI FORMAT CODEC (MFC)
52 VIDEO PROCESSOR
53 MIXER
54 HIGH-DEFINITION MULTIMEDIA INTERFACE
55 SECURITY SUB SYSTEM
56 KEYPAD INTERFACE
57 ADC
58 THERMAL MANAGEMENT UNIT
59 FIMC-IS
60 ELECTRICAL DATA
61 MECHANICAL DATA
根据提供的文件信息，这是一份有关三星Exynos 4412微处理器的用户手册，涵盖了其众多功能和特性。Exynos 4412是一款基于ARM架构的RISC微处理器，常用于智能手机、平板电脑及其他移动设备中。该微处理器由三星电子在2012年2月发布，并且在许多高级移动设备中得到应用。以下是手册中提到的关键知识点：
1. 产品概览：介绍了Exynos 4412微处理器的特性、功能以及其在市场中的定位。
2. 球形阵列和描述：描述了微处理器的物理封装，包括引脚分布和作用。
3. 内存映射：详细阐述了微处理器内部存储器的布局和寻址方式。
4. 芯片ID：提供了如何识别和确认微处理器型号的方式。
5. 启动序列：说明了Exynos 4412微处理器的启动过程，以及引导加载程序的相关信息。
6. 通用输入/输出（GPIO）控制：解释了如何通过GPIO接口实现与外部设备的简单通信。
7. 时钟管理单元：描述了时钟信号的生成、分频和分配机制。
8. 电源管理单元：阐述了如何有效管理和降低设备功耗的策略。
9. 中断控制器：解释了处理器如何响应和管理中断请求。
10. 中断组合器：说明了中断信号合并的技术，以提高处理效率。
11. 直接内存访问控制器（DMAC）：描述了DMAC如何在不经过CPU的情况下，直接在存储器和外设之间传输数据。
12. 系统寄存器：阐述了处理器内部用于配置和监视各种硬件功能的寄存器。
13. CoreSight：描述了处理器内集成的调试和跟踪技术。
14. TrustZone保护控制器（TZPC）：解释了如何在硬件层面上实现安全区域，以隔离和保护安全敏感的操作。
15. TrustZone地址访问控制器（TZASC）：阐述了如何对内存访问进行控制，确保内存区域的安全。
16. 系统内存管理单元：描述了系统内存的管理机制和内存保护技术。
17. 动态内存控制器：解释了如何控制和管理动态随机存取存储器（DRAM）。
18. SROM控制器：描述了静态随机存取存储器（SRAM）的控制和操作。
19. NAND闪存控制器：解释了如何控制和访问NAND型闪存。
20. 外部总线接口（EBI）：描述了与外部设备连接时使用的总线接口。
21. 安全数字/多媒体卡MMC控制器：说明了如何通过MMC接口连接和管理存储卡。
22. 移动存储主机：描述了设备作为主机如何管理外部存储设备。
23. 脉冲宽度调制（PWM）定时器：阐述了如何使用PWM定时器生成精确的时序控制信号。
24. 多核定时器（MCT）：解释了多核环境中如何同步定时和计时任务。
25. 看门狗定时器：描述了如何在系统异常时重新启动系统来预防系统崩溃。
26. 实时时钟（RTC）：阐述了如何在设备断电后仍保持时间的准确。
27. 通用异步收发传输器（UART）：解释了如何实现设备间的串行通信。
28. 互连集成电路（I2C）：描述了I2C总线系统以及如何通过它进行设备间的通信。
29. 串行外设接口（SPI）：说明了SPI总线标准以及其在设备通信中的应用。
30. USB 2.0主机控制器：解释了如何通过USB 2.0接口连接和管理USB设备。
31. USB 2.0设备：描述了设备如何作为USB设备接入主机。
32. 传输流接口：说明了如何处理和传输数据流。
33. 音频子系统：描述了音频数据的处理和播放技术。
34. IIS多音频接口：解释了通过IIS总线进行音频数据交换的方式。
35. IIS总线接口：详细阐述了IIS总线技术及其在音频数据传输中的应用。
36. AC97控制器：说明了AC97音频编解码器的控制方式。
37. PCM音频接口：描述了脉冲编码调制音频的接口方式。
38. SPDIF发射器：解释了如何通过SPDIF接口传输数字音频信号。
39. 芯片间通信（C2C）：阐述了同一封装内多个芯片间的通信协议。
40. 高速同步串行接口（HSI）：描述了用于高速数据传输的接口标准。
41. 显示控制器：详细说明了如何控制和驱动显示设备。
42. 相机接口和缩放器：解释了相机数据采集和图像缩放的过程。
43. FIMC_LITE（相机接口）：描述了微处理器中集成的轻量级相机处理模块。
44. MIPI-DSI主机：说明了移动行业处理器接口显示串行接口的主控操作。
45. MIPI-CSI从机（MIPI-CSI）：描述了作为从设备接收相机信号的接口。
46. 2D图形加速器：详细阐述了如何加速2D图形渲染。
47. 3D图形加速器（G3D）：解释了3D图形的处理和渲染加速技术。
48. 图像旋转器：描述了如何在不同的方向和角度上旋转图像。
49. JPEG编解码器：解释了如何压缩和解压JPEG格式的图像数据。
50. 多格式编解码器（MFC）：说明了视频、音频和图像等不同格式的编解码技术。
51. 视频处理器：详细说明了视频数据的处理和编解码过程。
52. 混合器：描述了如何将不同媒体流合并成单一输出。
53. 高清多媒体接口（HDMI）：解释了如何通过HDMI接口传输高清视频和音频信号。
54. 安全子系统：详细阐述了微处理器中集成的多种安全特性。
55. 键盘接口：描述了如何连接和使用键盘设备。
56. 模拟数字转换器（ADC）：解释了如何将模拟信号转换成数字信号。
57. 热管理单元：阐述了如何监测和管理设备的热状态，以确保其在安全的温度范围内运行。
58. FIMC-IS：描述了集成的图像传感器接口。
59. 电气数据：提供了关于Exynos 4412微处理器的电气特性参数。
60. 机械数据：描述了微处理器的物理尺寸、封装和安装方面的信息。
注意：文档内容是通过OCR技术扫描所得，由于技术限制，某些文字可能存在识别错误或遗漏，已经进行了适当的理解和整理，以确保内容的连贯性和准确性。
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
前往页